“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？_百姓八卦

.”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？02美国为啥这么干？要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。新的制裁政策也设定了120天缓冲期，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。为什么说制裁却一再推迟呢？目标有两个：美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为.里根主义”的信徒，特朗普遏制中国的核心就是贸易战、科技战。盯着华为，是因为.射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了.中国行动计划会议”，并做了演讲。

.华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。07美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有.无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。那就只能任人宰割了？当然不会，指望华为这种.战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。这事最后大概会有几种结果：前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方.不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。当然，还有一个终极解决方案，命门能自己控制才最安心，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此操心，但这真的需要科技领域下大力气了。这绝对不是华为一家公司面临的难题。 .华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？上游影响设计的是EDA和IP核。EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件，关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。目前全球的EDA行业主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子科技（Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。

.华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？里面的技术问题盘根错节，基本逃不出美国新政策的限制。前面说过，，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。主要的代工厂有两家：台积电和中芯国际。台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：

.华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？在每个核心部件，华为都在找更多的.备份”：

.华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？3、疯狂囤货。2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。在8月15日之前，华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？暂时搞不定，问题很严重。我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：不黑不吹，拆开来一点点看。04华为的5G业务用一个字形容，就是.牛”，这点美国也认。全球主要的通信厂家现在公认四家最强：华为、中兴、爱立信和诺基亚。华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存，华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域， 设计、制造和封测是三大组成部分，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。但是问题跟5G芯片类似，由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。最后就说到大家熟悉的华为手机。去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？05前天，华为轮值董事长郭平说，.华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门，芯片制造。芯片制造大概分三步：设计、制造、封测，整个生产过程是这样的：